包尔得全透明**薄**硅薄膜

包尔得全透明**薄**硅薄膜
包尔得**硅薄膜是由加成型液体硅橡胶交联固化制成的一种全透明、高精度的**硅薄膜，膜层厚度从20微米到200微米，在无尘环境下制造的，完全不含溶剂。**硅薄膜尤以韧性着称，其优异的绝缘性、杨氏模量和回弹性在较宽的温度和频率区间内保持不变。
此外，**硅薄膜是化学惰性的，可用于食品接触。兼具透气性和防水性，水在薄膜上形成水珠滑落，但水汽和氧气等可以透过薄膜。
特性
??????????光学全透明性；
??????????耐热性和低温柔韧性；
??????????高介电强度和高电阻率；
??????????高回弹性与*弹性；
??????????具备较高的气体、水蒸汽透过性和选择性；
??????????生物相容性和化学惰性。
应用
非常适合作为精密介电层应用于电活性聚合物（EAP）前瞻性的创新型电子产品，尤其是：
??????????人造肌肉、电子皮肤、人造电子眼球、植入式器件等
??????????海洋能发电、光伏薄膜、压力发电材料等
??????????智能传感器、智能绷带等领域。
凭借其典型的**硅特性，可以应用于：
??????????功能膜
??????????光学层，夹层；
??????????保护膜；
??????????功能包装，如食品包装，食品保鲜用硅窗等
??????????其他广泛的工业应用。
在满足医药卫生的前提下，也可以应用于：
??????????医疗设备用的气体透过膜
??????????可用于制造可透气、无创伤伤口敷料，疤痕贴、硅胶创可贴、硅胶面膜等
产品形式
??????????20μm-300μm多种厚度可供选择
? 现货20μm、30μm、50μm、100μm、150μm、200μm，300μm的定做
??????????片装：小片250*200mm；大片250*400mm。
??????????另有卷材1000元/平方米，幅宽250mm，可以定制。
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处理
??????????**硅薄膜可以通过常规模切、激光切割或水射流切割等技术加工。
??????????可以用标准的**硅粘合剂粘在许多基材上。
??????????基于**硅的导电材料可以使用。
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属性指标
一般特征	数值
膜厚度（μm）	20、50、100、200
硬度（邵氏A）	50
断裂伸长率%	300-700
抗撕强度(KN/m)	12
透光率（%）	>95(2mm)
水汽透过率（20μm）	2900g/ m2/24h
（50μm）	1200g/ m2/24h
（100μm）	800g/ m2/24h
透气系数P/I（N2）	250
（O2）	500
（CO2）	2000
介电强度（kV/mm）	12
体积电阻率Ω. cm	1014